得益于下游消费电子市场和汽车市场对芯片的需求增长--◇，中国芯片封测行业市场规模从2017年的1889△•.7亿元增长至2022年的2995◇▲▼•.0亿元■□●▽，年复合增长率9•◁◇◇.6%…•◆□★•。未来芯片封测市场规模会因下游高端电子消费▼…•▲、人工智能等新兴领域对芯片的需求增长而保持高速发展=▷，预计将从2023年的3657■●▼▲.6亿元增长至2027年的7491▲◁=▼.1亿元☆=●■◆…，年复合增长率达15□▲◁.4%★■★。

　　本研究报告数据主要采用国家统计数据▪•，海关总署★=△▼，问卷调查数据△=□▼•，商务部采集数据等数据库△-□▲。其中宏观经济数据主要来自国家统计局凯发k8登录•▪•△▷，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据▷▷◇☆▽★，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等■▷▷，价格数据主要来自于各类市场监测数据库□▷。

　　图表 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细●△：设计领域（不完全统计◁•☆□，下同）

　　《2024-2030年中国芯片封测市场深度评估与投资战略研究报告》共十二章■•▽。首先介绍了中国芯片封测行业市场发展环境●☆△▼=、芯片封测整体运行态势等=★○，接着分析了中国芯片封测行业市场运行的现状◆•●▲△■，然后介绍了芯片封测市场竞争格局▪◇◆□。随后★▲=▽▲，报告对芯片封测做了重点企业经营状况分析◇…★-●◆，最后分析了中国芯片封测行业发展趋势与投资预测▽▷••☆◆。您若想对芯片封测产业有个系统的了解或者想投资中国芯片封测行业■◇▼，本报告是您不可或缺的重要工具■▷◆▼□。

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　　SiP封装产业链参与者向上下游延伸是趋势▽▲•。传统SiP封装产业链上▼●◆▼▽，IC封测的代表公司有长电科技▼■、日月光•●，主要提供功能级的标准封测产品●▽；系统级封装的代表公司是环旭电子••□，主要做模组级别的系统封装•▲★=；两者属于上下游关系•-◆□●，涉及到的制程和设备有所区别•▪■▲。而EMS/OEM组装的代表公司有立讯精密•▼■▪、歌尔股份等▽-▷。各个环节参与者更多是各司其职•-◆▲…•、互相合作•★••。而随着电子加工技术发展和品牌厂商缩短供应链条长度○▪□■、加强供应商管理的需求增强=◇★◇▪▼，每个环节参与者以自身技术为基础◇▼▼○•，向上下游延伸成为了产业趋势◆☆。以封测厂为例=▪…，星科金朋具备IC封测和系统级封装能力-▼•△；而环旭电子以SiP封装为基础◁=▲★，日月光的IC封测跟公司在模组的系统封装上实现协同▲▪△●=▷，同时通过收购加快往下游延伸◇▲，提升EMS业务占比■★;而下游组装厂商如立讯精密▪-◇，以自身SMT技术为基础▪•◆，积极布局SiP封装•★•…，试图切入系统级封装环节▲▷★◁。

　　芯片封测包括芯片封装★▼=△、测试两个环节-•▪▲▷，是芯片设计•★、制造的后道工序□△◁。芯片封装指将生产好的合格晶圆进行切割▲●•●、焊线□□、塑封•▪▲，然后为其提供电气连接并保护其免受各种外部因素影响的工序△▽=。