我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上=○●，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足••…。

　　2015-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势◇◇，2019年受半导体产业整体大环境影响▪☆，全球半导体材料行业市场规模约521▪-▲.4亿美元▲□◆●▽▪，同比下降1△☆▽□=.12%◆▷•-•。

　　沪硅产业自设立以来▪▼★◆☆，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求-▪，坚持全球化布局◆◇◆，坚持紧跟国际前沿技术…○▪▪◆•，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术…▲▪◆▼●，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面--▷◁。

　　封装材料中○•◆--，封装基板与引线框架起到保护芯片▪•◁○◆、支撑芯片▪•○▲、连接芯片与PCB的作用◆•，封装基板还具有散热功能◇▪•▼；键合丝则用于连接芯片和引线…▽●▲.各成本占比

　　半导体硅片又称硅晶圆片▽…•，在半导体材料中市场占比达到35%○▼-，是半导体第一大材料▲▷。

　　晶圆制造材料◁◇：主要包括硅片◆▪…▷、特种气体▪▷★▽、掩膜版□■、光刻胶•○•☆…、光刻胶配套材料◁◁◇◁○▲、（通用）湿电子化学品▲▷●☆★◁、靶材◁…▲○…、CMP抛光材料等▲◁。

　　不同于其他行业材料●•▽★，半导体材料是电子级材料•▽△▷•，对精度纯度等都有更为严格的要求○…，因此◁●▷，芯片能否成功流片•○▼-，对工艺制备过程中半导体材料的选取及合理使用尤为关键■•◁★▲▽。今天呢☆■△○，飞鲸投研就来分析一下半导体材料行业-○▲…○。

　　晶圆厂必须购买设备和材料并获取相应的制程工艺才能正常运作=…。但国内半导体产业链生态圈已经开始壮大发展•▪-■◁•。另一方面○◇▲，

　　重组延伸半导体硅片★▷■▽，增强市场竞争力△○▪▽…=。公司前身为立立电子■▷=△，2011年更名为浙江金瑞泓科●▷••■，后于2015年与杭州立昂微签订增资认购协议▼=▪▼○，换股立昂微电股份▲○□▲●。

　　但是2020与2021年受到全球半导体产品的强烈需求的影响▪…，半导体材料市场规模快速上升▼▼◁•▲…。2021年达到643亿美元★◁◆，同比增长15•▽★.86%▲▽▷○，超过了在2020年创下的555亿美元市场高点▷▼▪▽□。分产品来看□●◁▲■▼，晶圆制造材料占比较封装材料更高…•★，2018-2020年占比均超过60%■-○-◇。

　　晶圆制造材料中□◁▪，硅片为晶圆制造基底材料••◇◆…；光刻胶用于图形转移★◁▼▼=△；电子特气用于氧化▽…、还原○●▷◁◆▪、除杂…▲=；抛光材料用于实现平坦化□■-◁●•。

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　　2019年我国半导体封装材料占比约66●…◆.82%▼◇▷•…，晶圆制造材料占比约33★▪=◇◇▽.18%★◇。我国芯片制造主要存在三大短板■○▲▲○：核心原材料不能自给自足▽-=★▷○、芯片制造工艺尚弱▼●、关键制造装备依赖进口▲…◆▪。随着中国晶圆制造产能的提升◁●，晶圆制造材料占比有望不断提升★○▷•。

　　半导体材料是制作晶体管▲▽▲、集成电路▪◇■□•◆、电力电子器件☆=□=☆、光电子器件的重要材料△☆•◇。按照工艺的不同-■=◇★○，可分为晶圆制造材料和封装材料▷◁-◆○◆。

　　在半导体产业链中•○▲…★=，半导体材料位于制造环节上游☆◇，和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链▪•▲。

　　TCL中环新能源科技股份有限公司长期专注于半导体和新能源光伏两大产业☆▲▷，主营业务围绕硅材料研发与制造展开-…。

　　中国大陆是全球第二大半导体材料市场▪▷。2021年占比达到18☆▼.6%▷▷▪◁•◆，市场规模约为119-…•□▲.3亿美元○△，同比增长21▷★•△.9%◁▲▲■•。

　　封装材料=◇▽▪：主要有封装基板•-△▷、引线框架□•…■◁☆、键合丝△▼○○▼、包封材料…◆★◁•◇、陶瓷基板△▷○△▽、芯片粘接材料等☆△◁●◁▽。

　　国内企业虽然处于相对落后位置★▼=△★，才能有效避免木桶效应▷☆…。三者相互制约◁◁。材料的改进常常需要设备和工艺的同步更新☆…？

　　飞鲸投研认为在当前背景下•▪▷■-●，国产半导体材料企业将充分享受市场规模扩大与市场份额提升的双重红利●▼●○-•。